涨价潮来袭，台积电传重磅信号！台积电最近释放了一个重要信号，据台湾《工商时报》6月17日报道，在其产能无法满足市场需求的背景下，台积电决定对3纳米和5纳米的先进制程以及先进封装服务实施涨价策略。其中，3纳米代工费用预计增长超过5%，而先进封装的明年年度报价可能会上调10%至20%。

此番涨价趋势似乎正向产业链下游蔓延。供应链内部透露，高通即将推出的骁龙8Gen4处理器，采用台积电N3E工艺，与前代相比报价大幅上涨25%，这可能预示着后续还会有更多涨价动作。另外，据wccftech报道，除了高通，英伟达和AMD也在计划提升他们部分热门AI硬件产品的售价。

同时，半导体行业似乎正面临又一轮涨价风潮。摩根士丹利的最新报告指出，华虹半导体的晶圆厂当前使用率已经超过百分之百，预测下半年晶圆价格可能会上调10%。此外，晶圆代工价格上涨的影响已经扩展到了功率半导体制造商，今年来该领域企业普遍经历了涨价潮。

台积电的3纳米与5纳米先进制程节点因需求旺盛，产能饱满，尤其是3纳米技术，已被包括英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌在内的多家大厂预订，订单已满至2026年。而5纳米系列则持续受到AI半导体订单的推动，保持高产能利用率。

台积电的3纳米技术包含多个版本，如N3、N3E、N3P、N3X、N3A等，各自针对不同的应用场景。由于3nm供应紧张，主要客户高通已开始调高产品价格，其骁龙8Gen4的报价比前代提高了25%。此外，英伟达和AMD也被报道将加入涨价行列，计划上调其AI硬件产品的售价。

分析人士认为，涨价的根本原因在于采用成本更高的N3E制程技术，以及AI技术对高端智能手机需求的推动。英伟达的CEO黄仁勋也曾公开表示台积电的定价未能充分体现其对全球科技业的贡献。台积电新任董事长魏哲家在近期的股东大会上强调，所有AI半导体均出自台积电，这也暗示了调高生产价格的可能性。

台积电的先进封装业务，特别是CoWoS技术，因AI需求激增而变得极为紧俏，预计三季度月产能将几乎翻倍。市场对于先进封装的需求旺盛可能持续到2025年，鉴于供应缺口，涨价趋势似乎不可避免。

整体来看，半导体行业的涨价浪潮似乎正在形成，不仅限于晶圆代工，还包括了功率半导体等多个领域，显示出整个行业正迎来一次全面的价格调整期。市场研究显示，半导体周期底部已经显现，库存回归正常水平，涨价范围从元器件扩展到晶圆代工，预示着行业正逐步走出低谷，迈向复苏。全球半导体市场亦展现出强劲的复苏势头，预计未来几年将实现显著增长。