韩媒:中国半导体生产能力,5年内将增加40%
韩国“电子新闻”于6月9日发布的一篇报道指出,中国半导体生产能力预计在未来五年内将大幅增长40%。这一预测来源于市场调查公司TechInsights的数据,显示中国半导体产能将从当前的631msi(百万平方英寸)增长至2029年的875msi。中国视半导体为战略产业,近年来相关企业的投资显著增加,从2018年的110亿美元跃升至2023年接近300亿美元。这一投资热潮直接转化为产能的快速增长,今年的半导体年产能预估是2018年的两倍以上,归功于积极的芯片制造设备投资策略。中国半导体生产能力,5年内将增加40%。
为了减少美国制裁的影响,中国正致力于构建独立的半导体供应链。这些投资不仅促进了国内产能的新一轮扩张,也可能对全球半导体价格产生重要影响。
另一篇来自澳大利亚“珍珠与刺激”网站的文章在6月10日强调了中国半导体产业的坚韧与活力,特别是在人工智能芯片领域的快速发展,成为了中美技术竞争的关键领域。文章引用测评媒体“汤姆硬件”的报告,揭示了中国在半导体技术,特别是从7纳米至3纳米芯片的突破性进展,这标志着对西方传统技术优势的挑战。尽管遭遇西方制裁和技术封锁,如对先进光刻机的限制,中国科技企业仍然展现出持续的创新力。
中国借鉴了光伏面板制造业的成功经验,并依托强大的工业与科研体系,在半导体技术上不断突破。面对美国的出口管制,中国通过提前布局和策略调整,有效缓解了高端设备获取受限的问题。在国家“十四五”规划中,半导体产业被赋予了战略地位,旨在实现核心技术的自给自足。政策导向包括重金投入研发,聚焦集成电路和关键材料等,并促进产学研紧密合作,以期全面强化本土半导体产业,巩固其在全球供应链中的角色,同时维护技术主权。企业如中芯国际与本土半导体设备制造商的合作,进一步提升了先进产品的生产效率,甚至能够在有限条件下,使用现有设备生产更高级别的芯片。此外,中国还在探索新的技术路径,推动半导体制造业的持续前行。这些努力不仅减轻了外部限制的影响,也预示着全球科技治理格局的深刻变革。中国在半导体领域的进步彰显了科技领域权力结构的变化,体现了中国在追求技术自主道路上的决心和韧性。中国半导体生产能力,5年内将增加40%。
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