黄仁勋:Blackwell现在投产
6月2日,英伟达的创始人及首席执行官黄仁勋在一次演讲中透露,公司新推出的Blackwell芯片已投入生产。他还预告了未来的产品路线图,提及英伟达计划于2025年面世的Blackwell Ultra AI芯片,这预示着在AI技术领域的新进展。
谈及下一代AI平台,黄仁勋介绍其被命名为Rubin。该平台的一个显著特点是将搭载先进的HBM4内存,旨在提升处理速度和效率。目前,Rubin平台正处于积极的研发阶段,预计将于2026年与公众见面。通过集成HBM4记忆芯片,Rubin平台有望在AI处理能力上实现显著飞跃,进一步推动行业创新与发展。
本文来自互联网用户投稿,该文观点仅代表作者本人,不代表本站立场。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如若转载,请注明出处:http://www.rllx.cn/puoG/43750.gov.cn
如若内容造成侵权/违法违规/事实不符,请联系一条长河网进行投诉反馈邮箱:809451989@qq.com,一经查实,立即删除!