美国半导体相关企业还没等到《芯片法案》第二季，先迎来了出口管制条款160多页的大版本更新。

据了解，新的出口管制条例4月4日生效，美国商务部对此次修订动作定义为"纠正意外的错误，并明确一些条款"。

本次更新大体上可概括为新增和修改两类，包括加入了对EUV掩膜、刻蚀机等制造环节设备的管控，新增了对中国澳门地区及D:5组地区采取"推定拒绝"的政策，以及重新澄清AI芯片许可证及其例外情况的适用范围等。

3年内多次更新调整，时间间隔从1年缩短到6个月，这套组合拳在美国商务部历史上尚属首次。其目的也很明确——限制中国大陆半导体产业向先进工艺的跨越，限制中国科技产业获得高性能芯片，也就是通俗意义上的"卡脖子"。

对公众关注的"RTX4090禁售"、"H20出口"以及包括光刻机和上下游设备进口的话题，本次更新的细则都有相应的提及与回应。

总体上来说，管制的程度稍有放松，但不意味着美国放松对中国"卡脖子"，这种放松更多的考量是规避禁令对美国企业的误伤。这一点，在3月28日出口管制政策更新会上也有体现。会议提到一个口径——中美存在大量并不会威胁到美国国家安全的贸易活动，因此贸易领域继续接触符合美国利益。

01澳门地区被提及69次

之前的出口管制条例当中，也有对澳门地区的提及，但这一次修订提及的尤为频繁，大致统计了一下，全文总计提及69次。

该规定延续2023年10月规则，即相关企业对向澳门地区，或者通过澳门地区向D:5组国家地区的客户出口产品，将会采取"推定拒绝"策略。

怎么理解呢？

英伟达、AMD未来向这些地区出口受控AI芯片，如无特殊理由，常规申请默认会被拒绝，这个政策实际上从去年就在执行。

可能会有人好奇什么是D:5组，这涉及到美国出口管制当中的"国家组别清单"——该清单将不同国家和地区分为ABDE四组，其中A代表多边组织，是通常意义上的"美国伙伴"，B组直接圈定了一批国家和地区，属于受限较少的主体，D和E依关系亲疏类推。每个组别又拆分出了不同的管制原因，前面提到的D:5，即D组对应的第五类管制，本组覆盖了中国、伊朗、俄罗斯等20多个国家和地区。

总体来说，不同组别在管控物项和许可证发放的优先级有所差异。

*美国出口管制规定提及的国家和地区组别清单

另外，本次更新也加入了名为 " 授权的先进算力 " ( Advanced Computing Authorized ) 许可证豁免说明——如果不是向中国澳门、D:4、D:5 组别的国家和地区出口，不需要额外许可——覆盖 3A090、4A090、3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z、5A992.z、5D002.z 以及 5D992.z 等 ECCN 编码所对应的项目。

注：ECCN编码构成中，首位数字3代表电子、4代表计算机、5代表通信和信息安全，第二位字母A代表最终物项、附件和部件等，B代表测试、生产设备

要注意一下，国家组别清单对于分组也是动态调整的，比如俄罗斯，于2020年从A组被划到了D组。

另外，如果相关实体的全球总部位于澳门地区，或者实体的母公司在澳门地区设有总部，又或者位于D:5国家或地区，其企业在全球任何地方运营，对应的出口、再出口或转移行为均受到许可管制。

举个例子，某跨国企业在澳门地区设立中国总部，那么这家公司在美国、新加坡等地开设的分公司需要采购B200，英伟达很有可能因为推定拒绝而无法申请到这类芯片的许可，但也有例外，比如这家企业的多数股权不是由澳门地区或D:5国家或地区的实体持有，这种情况下反而会变成推定批准。

也可能会有人问，这种出口管制严格到什么程度，违反规定会有什么后果呢？

2月份，有消息称总部位于美国的自动驾驶卡车公司"图森未来"，计划向澳大利亚运送26套英伟达A100显卡，但这一计划被美国商务部直接叫停，理由是担心这批显卡被转移至中国大陆。

去年，希捷由于违反相关规则向特定客户出口数百万个硬盘，而被BIS开出史上最大的罚单——罚款3亿美元。

02"4090"和AIPC保住了

上一版出口管制条例当中，修改了对"高性能芯片"的定义，提出了性能密度阈值（总算力/芯片面积）的概念，要求总算力大于或等于4800TOPS，或者以下几种情况，均不得出口。

*ECCN编码3A090对应的规则注释

这种硬性的要求，虽然在条款上更为明确，但是"杀伤力"非常大，特定企业针对中国市场的定制版产品，比如英伟达的H800A800，也因为性能密度问题也无法出口，甚至一些消费级产品，比如RTX4090也遭到波及。

所以，这一次BIS也在管制条例中明确提及，4A003.c类中提及的"数字计算机"、"电子组件"及其相关设备和"组件"，除E:1、E:2组别的国家和地区以外的目的地，只要"可调整峰值性能"不超过70TFLOPS均不需要许可证。

与此同时，修订版管制条例还提及，如果不超过3A090.a类中提及的性能，非用于数据中心，可以逐案审查以确定是否发放许可，而在上一版本中，按规定无法获得许可。

所以，将本次修订的两个类目放在一起看，可以理解为一定程度上对特定用户群进行了放宽。

首先，性能只要不落在 4A003.c、3A090.a 编码类目的管制范围，消费级产品基本可以 " 无伤 " 出口；其次，即便是性能落在了管制范围内，比如 RTX 4090-D 的 FP16/FP32 算力为 74TFLOPS，H20 的 TF32 算力为 74 TFLOPS，只要客户用途不是数据中心，而是正常商业、科研用途，那么按逐案审查原则，还是可以获得许可。

所以，大众用户不用担心RTX4090这类游戏娱乐显卡无法购买，而采购的芯片用于AIPC，更与数据中心无关，一般也就可以正常获得出口许可，而这种放宽，也与英伟达、AMD这样的企业向美国国会、政府游说有关。

长线来看，美国商务部对于出口管制会保持持续、动态更新，这种调整动作，尤其是对于在特定用途上的放宽不是因为"仁慈"，而是过于粗放的管制会伤害到其自身企业的发展——英伟达的例子很直观，其中国市场的数据中心业务的营收占比，已经跌到个位数了。

我们可以这样理解，出口管制目的就是为了"卡脖子"，但现在姿势不怎么舒服，修订出口管制条例，其实就是换个舒服的姿势。

03光刻机管制更细化

只要提到出口管制，大家都很关心中国还能不能向荷兰ASML和日本尼康购买光刻机——答案是可以的。

按照荷兰官方的要求，2024年1月1日之后，不再向中国大陆发放NXT:2000i及更先进的浸润式光刻机许可，但NXT:1980Di及更早的版本，只要客户不在BIS的管制名单当中，即不受影响。也因为这个原因，中国的光刻机进口额仍然在增长。

根据海关总署的数据，2024年1月和2月，中国大陆总计向荷兰ASML进口32台光刻机，进口总额超过10亿美元。

关于为什么这个时候中国还在大量的进口NXT:1980Di这样的产品，我们在《2024，中国还需要DUV？》中讨论过，大致分为几个原因：客观上是因为中国无法采购更先进的设备，其次则是成熟工艺芯片市场空间仍然巨大，再者中国芯片产业的发展需要通过成熟到先进的铺垫、练兵。

而这之外，还有一个容易被忽略掉，但又还没有被验证的可能性——如果可以通过NXT:2000i多重曝光实现7nm、5nm制程的芯片生产，这些技术是不是也能在NXT:1980Di上应用？

美国商务自然也会考虑这个问题，所以在本次出口管制条的更新中提到，如果相关设备可实现受管制设备的性能，需要按照一事一议的原则进行审核许可。

总体来看，这一次的更新对于光刻设备和技术提及并不多，这主要是上一版中已经对一些核心的技术指标做了严格说明，包括针对波长193nm、分辨率小于45nm的DUV设备修改了最低比例规则，要求相关设备只要包含受控物项超过0%，就受美国管制。以及对光刻机套刻精度的DCO值也做了明确的限制，小于等于2.4nm即需要受到管制（先前为1.5nm）。

本次更新，全文总计17次提及光刻（lithography），设备部分更多的集中在参数的修订上，包括具体的尺寸、温度、压力等等，比如专门用于铝、镓、铟、砷、磷、锑或氮当中的两种以上化合物半导体外延生长而开发的金属有机化学气相沉积反应器，这意味着关于半导体设备的管控，从以硅为代表的半导体，延伸到了以化合物半导体领域。

我们前面提到，美国对中国的出口管制是持续动态的，在管制条例中还有一个潜在的信号，一些特定设备的管制标准被描述为"reserved"（保留），意思就是这里我先不写，等到未来技术有新的变化，再次修订更新。

值得一提的是，BIS在本次更新当中，增加了一项3B001.j的ECCN编码，对EUV掩膜，以及相关软件和技术的控制，管控原因增加了"国家安全"和"区域稳定"，向澳门地区、D:5国家和地区出口、再出口等需要申请许可，但短期内对中国相关设备的影响不大。

相比之下，包括刻蚀机、薄膜沉积等设备和部件的限制，则为中国芯片制造进一步套上"紧箍咒"，而为了强化管制效果，本次修订也突出了制造设备最终用途管控，重点提及间接出口、再出口、境内转移至中国澳门地区或D:5国家和地区，简单说就是杜绝通过设备多次转手来规避管制。所以，BIS也明确表态这项动作就是针对原始设备商等明知最终用途的情况下依旧推动订单交付的问题。