消息称ARM自研AI芯片:软银注资,台积电代工,明年秋季量产
软银集团旗下的Arm公司正着手研发人工智能芯片,目标设定在2025年实现该产品的首次亮相。为了这一目标,Arm计划筹建一个专注于人工智能芯片的部门,旨在2025年春季前完成原型芯片的开发工作。后续的批量生产任务将会委托给合同制造商,预期从同年秋季启动。在项目初期,Arm将投入巨额资金,预估达数千亿日元规模,软银集团亦会参与投资。
有进一步消息透露,随着大规模生产体系的成熟,Arm的人工智能芯片业务有可能从主体中独立出来,纳入软银直接管理之下。目前,软银正积极与包括台积电在内的多家企业开展对话,围绕制造合作事宜进行协商,旨在保障未来生产的产能需求。
本文来自互联网用户投稿,该文观点仅代表作者本人,不代表本站立场。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如若转载,请注明出处:http://www.rllx.cn/ltAs/28057.gov.cn
如若内容造成侵权/违法违规/事实不符,请联系一条长河网进行投诉反馈邮箱:809451989@qq.com,一经查实,立即删除!